Характеристики

Гнездо процессора
LGA 1155
Количество ядер
2 потока 2
Частота
2.8 ГГц
L3 кэш
3 Мб
Технологический процесс
32 нм
Пропускная способность шины (GT/s)
5
Тепловыделение
65 Вт
Максимальная температура
69.1 °С
Тип поставки
OEM
Встроенное графическое ядро
есть
Частота графического ядра
850 МГц и 1100 МГц Turbo
Страна производитель
Малайзия