Теплопроводящая прокладка предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором).

 Термопрокладка 100х100 мм толщина 0,5 мм (тепловая подложка) обеспечивает эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.п.) к охладителю (радиатору).

Термопрокладка легко режется на кусочки необходимых размеров, что делает её универсальной

Цвет: серый
Плотность: 3,5 ± 02g/cc
Твердость: 30-50sc
Теплопроводность: 8 Вт/мК
Напряжение пробоя: 10 кВ/мм
Размер изделия: 100*100 мм
Толщина: 0,5 мм/0,02 дюймов