NC-559-ASM флюс - гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.