Флюс применяется при демонтаже и восстановлении BGA выводов микросхем.
В состав флюса входят органические безионные активаторы, которые не содержат галогены и теряют свою активность после пайки.
Флюс не требует после процесса пайки его последующей отмывки. Остатки флюса не вызывают коррозию и не ухудшают надежность паяных соединений.
Упакован флюс в пластиковую банку с завинчивающейся крышкой. 1200тг.

Паяльная кислота обеспечивает высококачественную пайку чёрных и цветных металлов без предварительной подготовки поверхности.Температура активности 160+350 С.Смывка производится водой.Приготовлена на основе хлористых солей цинка и аммония.Пайка призводится с применением вытяжной вентиляции.Объём 30мл. - 500тг.