Здесь сообщения не просматриваю! Все вопросы по телефону: 8-**********-09!

Продам комплектом материнскую плату + процессор + оперативная память.
В комплекте кулер.

Материнская плата:
Сокет LGA1155
- Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
- Поддержка технологии Hyper-Threading
Чипсет
- Intel® H61
- Поддерживает Технология Intel® Rapid Start и Smart Connect Technology

- Двухканальная память DDR3
- 2 x DDR3 DIMM
- Поддержка DDR3 *********/1066 non-ECC, не буферизованная
- Максимальный объем памяти: 16 Гб*
- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 1.3 / 1.2 с процессорами Intel® Ivy Bridge
- 32Мб AMI UEFI BIOS с графической оболочкой
- Поддержка "Plug и Play"
- Совместимость с ACPI 1.1
- поддерживает jumperfree
- Поддержка SMBIOS 2.3.1
- IGPU, DRAM, PCH, CPU PLL, VTT, VCCSA mульти-регулировка напряжения

Аудио
- Встроенное аудио 5.1 HD (Аудиокодек VIA® VT1705)
ЛВС
- Atheros® PCIEx1 LAN AR8152
- Скорость: 10/100 Ethernet
- Поддержка Wake-On-LAN
- Поддержка PXE
Разъемы
- 1 x PCI Express 3.0 x16
- 1 x PCI Express 2.0 x1

Коннекторы
- 4 x SATA2 3.0 Гб/с, с поддержкой функций NCQ, AHCI и Hot Plug
- 1 x LPT
- 1 x COM
- Разъем для подключения вентиляторов процессора/корпуса/Power
- 24-контактный разъем питания ATX
- 4-контактный разъем питания 12 В
- Вывод аудио на переднюю панель корпуса
- 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0)
Задняя панель ввода/вывода
Панель ввода/вывода
- 1 x PS/2 для мышки
- 1 x PS/2 для клавиатуры
- 1 x D-Sub
- 6 x USB 2.0
- 1 x RJ-45 LAN с индикаторами (ACT/LINK LED и SPEED)
- Разъемы HD-аудио: Линейный вход / Передние динамики / Микрофон
Уникальная Особенность
- ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)
- ASRock Instant Boot
- ASRock Instant Flash
- ASRock APP Charger
- ASRock XFast USB
- ASRock XFast RAM
- Hybrid Booster:
- ASRock U-COP
- Boot Failure Guard (B.F.G.)
- Combo Cooler Option (C.C.O.)

Процессор:
Семейство процессоров Intel Core i5
Тип разъема Socket 1155
Количество ядер 4
Количество потоков 4
Базовая тактовая частота 3100 МГц
Максимальная тактовая частота 3.4 ГГц
Тип памяти DDR3
Техпроцесс 32 нм
Мощность TDP 95 Вт
Количество контактов 1155
Интегрированная графика Intel HD Graphics 2000
Особенности Поддержка Virtualization Technology
Объем кэш памяти 1 уровня 4 х 32 КБ
Максимально допустимая температура 72 °C
Объем кэш памяти 2 уровня 4 х 256 КБ
Объем кэш памяти 3 уровня 6 МБ
Максимальный объем памяти 32 Гб
Наименование ядра Sandy Bridge
Технологии обеспечения 64-разрядной работы Архитектура Intel 64
Функция Бит отмены выполнения , Технология Intel® Trusted Execution
Количество транзисторов 995 млн

ОЗУ:
8Гб DDR3